【用途】◆ FPC/FFC的终端连接电路、组件等进行电气测试;◆ 照相机的照相模块、马达模块等功能、电气性能测试;◆ 硬盘、软盘等磁头模块、马达模块电气性能测试;◆ CD、DVD、光驱等光头模块、马达模块电气... ...
封装兼容设计,只要换座头,可兼容测试TSOP48,BGA63/100/107/137/149/152/169/225,大小SD卡TF19/21/22/24/27/30,LGA52/60测试座的FLASH的测试及量产;大小兼容设计,只要换限位框,即可测试外形尺寸不同的LGA/BG... ...
DDR2-1066/DDR3-2000 X8 / X16双面测试治具
◆ 产品通用性高,换颗粒限位框,即可测试尺寸不同的颗粒(宽度≤13mm 长度≤14mm);◆ 产品设计,相比以前更薄,预留插槽卡位,不需转接槽可直接插到测试板上进行测试,把频率衰减降到, 减... ...
◆ 设计,连接稳定:◆ 采用探针和静电材料制作:◆ 探针可以更换,维修方便:◆ 小可做到的测试间距pitch=0.4mm;◆ 测试频率可达9.3GHz:◆ 用途:集成电路应用功能验证测试。◆ 可... ...
采用优质合金材料,结构轻巧耐用,带锡球储藏室和锡球倒出槽精密加工,定位,操作简便,自动锁定和解锁系统IC定位大小可调,双螺杆四角同步定位,只要换钢网,可以适用于不同大小和间距的BGA/IC植球生产效率高... ...
手机测试夹具:我公司研发的手机测试夹具拥有自主知识产权,已经取得国内外客户的,现在我公司已经成为的手机芯片供应商联发科技MTK的合格供应商,成为MTK的RMA 中心和Moudle中心。 方法... ...
产品特点及性能参数:※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,IC的压力均匀,不移位;※ 探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触,而不会损坏锡球;※ 高... ...
制作各类BGA植球钢网,可定做各种植球钢网。手机植球钢网有:KIA系列、MOTORLA系列、KONKA系列、100款植锡板、0.5多用网、0.65多用网。电脑植球钢网有:845D、845GL、865PE南北桥植球钢网;1.0多用网、1.2... ...
手动翻盖式结构,采用全镀硬金探针;压板自动调节对IC的压力,下压力均匀;探针自适能力强,对残锡、锡球不均的IC精准接触;定位,操作方便;使用寿命长,测试高;可根据用户要求定做各种阵... ...
方法连接定;采用探针和静电材料制作;探针可以更换,维修方便;产品特点及性能参数:※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,IC的压力均匀,不移位... ...
产品特点及性能参数: ◆采用手动翻盖式结构,操作方便; ◆上盖的IC压板采用摆动式结构,下压平稳,IC的压力均匀,不移位; ◆探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触,而不会损坏锡球... ...